產品概述:導熱相變材料為電腦等設備的處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻。
產品特點:材料在50-52℃發生相態轉變,有一定流動性但不會溢出。
應用范圍:臺式機、便攜式電腦和服務器;微處理器;芯片及芯片組;顯卡;存儲模塊。
● 導熱相變材料為電腦等設備的處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻。
● 產品規格:標準尺寸240*240mm或依據客戶需求裁切,厚度可定制選擇。
● 導熱相變材料在50-52℃發生相態轉變,有一定的流動性但不會溢出;
● 能夠填充縫隙,徹底潤濕接觸面,提升發熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。
● 臺式機、便攜式電腦和服務器;
● 微處理器;
● 芯片及芯片組;
● 顯卡;
● 存儲模塊。
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深圳市安品有機硅材料有限公司
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