導熱軟片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設備運轉一段時間后,墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象,機械強度也會下降,密封的壓力降低。
導熱硅脂俗稱散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
導熱軟片與導熱硅脂的區別:
1)導熱硅脂一般在CPU和顯卡的散熱連接導熱銅它幫助CPU減輕溫度,把熱量傳導到CPU上的散熱風扇散熱,保持在20-45度溫度之散熱效果為佳。
2)導熱軟片一般是應用在筆記本電腦的主板芯片的散熱、導熱到鍵盤散熱,導熱軟片導熱系數越高傳導熱量效果越好越明顯。
導熱軟片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業內,又稱為導熱墊片、導熱硅膠墊、導熱矽膠片、軟性導熱墊、導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種很好的導熱填充材料。
導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,同時具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可涂覆于各種電子產品,電器設備中的發熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產生熱的電子元件,提供了很好的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。
深圳市安品有機硅材料有限公司是一家致力于導熱軟片、導熱硅脂、電子粘接膠、導熱灌封膠、水性漆乳液等新材料研究開發、生產及經營的高新技術企業。
安品擁有現代化的工業園區、研發中心、分析檢測中心和完善的中試車間,在工業用室溫硫化硅橡膠和電子灌封膠領域是國內較大的專業生產廠家之一,建立室溫硫化硅橡膠、液體硅橡膠等生產裝置,具有各類相關助劑的生產能力。
咨詢電話:0755-61149688