導熱軟片是用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種導熱介質材料，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

       導熱軟片材料的六大關鍵參數：

       （1）導熱系數；

       （2）材料厚度；

       （3）材料硬度（壓縮比）；

       （4）熱阻抗；

       （5）擊穿電壓（絕緣性能）；

       （6）可持續工作穩定。

       影響導熱軟片的因素：

       在導熱軟片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，導熱軟片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低，反之亦然。

       （1）有良好的彈性和恢復性，能適應壓力變化和溫度波動； 

       （2）有適當的柔軟性，能與接觸面很好地貼合； 

       （3）不污染工藝介質； 

       （4）有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環； 

       （5）低溫時不硬化，收縮量小； 

       （6）加工性能好，安裝、壓緊方便； 

       （7）不粘結密封面、拆卸容易； 

       （8）價格便宜，使用壽命長。

       深圳市安品有機硅材料有限公司是一家致力于導熱軟片、電子粘接膠、導熱灌封膠、導熱硅脂、水性漆乳液等新材料研究開發、生產及經營的高新技術企業。文章來源：http://www.yizhuanwang.cn/