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消費電子

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導熱硅脂一般為膏狀，主要為單組份產品，導熱率從1.2-4.1不等，有良好的電絕緣性和熱傳導性、低熱阻性能及優異的耐高低溫性，用于手機、平板、電腦等設備的處理器CPU、顯卡UPS等設備。

AP8120

導熱凝膠一般為膏狀或液體，有單組份或雙組份，在常溫或加溫下固化，固化后為一種柔軟、導熱的彈性體，導熱系數從2.0-8.0不等，用于手機、電腦、平板等設備的發熱組件散熱。

AP-607

單組份導熱粘接硅橡膠，用于控制器中發熱元件及快速充電器中電子元器件的熱傳導。

AP-9770

高性能丙烯酸結構膠，快速固化，對金屬、塑料等復合材料有很強的粘接強度，用于消費電子產品中金屬與塑膠的結構粘接。