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電子線路板組裝

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導熱硅脂一般為膏狀單組份產品，導熱率從1.2-4.1不等，具有良好的電絕緣性和熱傳導性、低熱阻性能及優異的耐高低溫性能，用于電子芯片、芯片組等發熱電子器件上。

AP8120

導熱凝膠一般為膏狀或液體，有單組份或雙組份，在常溫或加溫下固化，固化后為一種柔軟、導熱的彈性體，導熱系數從2.0-8.0不等，用于電路板組件、發熱器件與外殼的連接。

AP-688

單組分室溫固化硅橡膠，表干快、粘接力強、良好的阻燃性，用于電路板組裝行業PCB上電容、電感、變壓器及其他電子元器件的粘接固定。

AP-704

通用型電子粘接密封硅橡膠，表干快、對多種基材粘接力優良，用于線路板上多種元器件的粘接固定。

AP-753

單組分室溫固化硅橡膠，表干快、對多種基材粘接力良好、耐濕熱、耐黃變、阻燃，用于各類電子電器產品的部件與殼體密封。

AP-607

單組分室溫固化硅橡膠，產品有不同的導熱系數，固化后具有良好的粘接性能和導熱性能，用于發熱元器件的導熱粘接。

905

雙組份加成型有機硅導熱灌封膠，兩組分混合后發生加成固化反應生成彈性體，具有導熱性、低收縮性、抗中毒性好，用于PCBA板的導熱灌封。

AP-577

改性丙烯酸型涂覆膠，透明液體，絕緣性好，耐高低溫性能優異，用于PCBA的三防保護。

AP-777

縮合型有機硅涂覆膠，透明液體，附著力強，耐老化性能優異，用于PCBA的三防保護。

AP-587

改性聚氨酯型涂覆膠，透明的高性能改性樹脂敷形材料，可以滿足電子工業的最新絕緣、防護技術要求。